红外测温技术在电子产品生产质量控制和监测过程中发挥着重要的作用。随着非接触红外测温仪在技术上的迅速发展，性能的不断完善，功能的不断增强，产品的使用范围也在不断扩大，市场占有率逐年增长。比起接触式测温方法，红外测温有着响应时间快、非接触、使用安全及使用寿命长等优点。

现今集成电路、微电子技术正快速发展，许多片式元件在逐步缩小，随着产品设计开发中越来越重视温度对产品质量可能的影响，在对整个电器产品进行系统设计时，往往会根据实际情况进行散热构件的设计。而散热片、散热孔、风扇等元器件，都需通过了解其温度场的分布，对它们进行选配。通过红外热像仪对以上零件的检测，你就可以在设计时加以全面了解，从而做出相宜的改善。

        在对产品进行检验时，除了常规的测试手段外，还可以使用热像仪对电路板进行检测，通过显示出的不同温度点，对元器件所承受的电流，电压等情况进行了解。而在某些维修场合，如对电路板的快速检修工具，通过热像仪往往无须线路图即可快速定位板内短路点在何处，以便进一步处理。

        许多热学工程师会抱怨现有的手段难以支持他们进行一个细致而全面的温度场描绘，如PCB做环温时，板面温度的测试，现有的方法给工程师们带来诸多不便，如必须给电路板断电，贴片的数量不够多，操作复杂等。然而通过红外线热像仪，便可无须接触，无须断电，轻轻一按，你所需要的图像即可被捕捉，同时还可通过红外分析软件进行详细的热力分析。